SEI Laser - PAPER BLASTER 02PL-CUT-SEI-2008-00001

Лазерна система

• Довжина хвилі: ~10,6 мкм

• Скануюча головка: 3-осьова гальванометрична система

• Осі: X/Y за допомогою скануючих дзеркал; Z з динамічним фокусуванням (залежно від оптичної конфігурації)

• Робоча зона: приблизно від 200 × 200 до 500 × 500 мм

• Режими обробки: різання, маркування, гравірування, мікроперфорація

• Регульовані параметри: потужність лазера, частота, швидкість обробки

Обробка паперу

• Подача: Автоматичний подавач аркушів із завантажувачем стосів

• Максимальна висота стоси: 350 мм

• Діапазон щільності паперу: 120–300 г/м²

• Робота: повністю автоматичний цикл

• Транспортування: вбудована конвеєрна система

• Вихід: Автоматичний вивід та збір аркушів

Управління та програмне забезпечення

• Управління: на базі ПК

Безпека та витяжка

• Закрита зона лазерної обробки

• Двері з блокуванням доступу

• Захисні заслінки для лазера

• Пристрої аварійної зупинки

• Підключення до системи відведення диму (потрібен зовнішній блок)

Електричні характеристики

• Напруга живлення: 230 В змінного струму, однофазна з нейтраллю та заземленням (PE)

• Частота: 50/60 Гц

• Потужність, зазначена на заводській табличці: 200 Вт

• Номінальний струм, зазначений на табличці: 1 А